Intel đã hoàn tất mask để quang khắc chip Nova Lake-S, ứng dụng tiến trình 2nm TSMC

Thế hệ CPU dành cho máy tính cá nhân thế hệ tiếp theo của Intel, được biết đến với tên mã Nova Lake-S, đã chính thức hoàn thành giai đoạn thiết kế và gửi bản mask quang khắc phục vụ quá trình sản xuất tại các fab gia công bán dẫn của TSMC ở Đài Loan. Trước đó, có những suy đoán rằng Intel sẽ sử dụng công nghệ 18A nội bộ kết hợp với quy trình sản xuất hàng loạt 2nm của TSMC.

Tuy nhiên, theo nguồn tin từ SemiAccurate, Intel đã gửi mask thiết kế của die CPU (gọi là compute tile) đến TSMC để gia công bằng tiến trình N2, cho thấy Nova Lake-S có khả năng sẽ sử dụng sự kết hợp giữa công nghệ 18A và TSMC N2 cho các die nhân CPU của con chip.

Rất có thể, Intel đang xây dựng một hệ thống dự phòng trong trường hợp công nghệ 18A của họ không đạt được hiệu quả như mong muốn, hoặc khi nhu cầu vượt quá khả năng sản xuất nội bộ của Intel. Dù sao đi nữa, anh em có thể kỳ vọng sản phẩm CPU Core thế hệ mới sẽ được bán ra đúng thời hạn vào nửa cuối năm 2026.

CPU này sẽ kết hợp 52 nhân xử lý (16 P-core, 32 E-core và bốn LPE-core), đi kèm bộ điều khiển bộ nhớ 8.800 MT/s và die GPU Xe3 “Celestial” để hiển thị hình ảnh, và có luôn cả Xe4 “Druid” cho các tác vụ đồ họa, khiến nó trở thành một sản phẩm rất thú vị, đồng thời cũng là một mục tiêu sản xuất đầy thách thức do sự phức tạp của kiến trúc.