Rộ tin đồn kiến trúc AMD Zen 7
Lại nói, có lẽ từ Zen 6 AMD đã có tới 3 phiên bản, trong đó bản thứ 3 chính là E-core. Thông tin rò rỉ về chip Medusa Point (Zen 6) mới đây cho hay die IOD/APU ngoài 8 nhân Zen 6 và 6c, còn có thêm 2 nhân Low Power (LP), dường như chính là E-core. Cũng theo slide MLID cung cấp, nhân E-core hay LP của AMD được tạo ra từ nhân compact/dense. Điều thú vị là E-core hay LP được xem là 2 thiết kế khác nhau. Trong đó nhân LP thuần tuý tập trung vào giảm điện năng tiêu thụ cùng diện tích chip, còn E-core tập trung vào tính hiệu quả xử lý. Thực sự không rõ ý đồ của AMD ở đây là gì.
Thông tin về 3 loại nhân Zen 7 – classic, compact và low power
Ngoài ra, còn một yếu tố đặt ra nhiều dấu hỏi là nhân 3D. Không biết nó có vai trò gì và cấu tạo ra sao nhưng dường như đễ hỗ trợ vấn đề tản nhiệt con chip.
Với tất cả những thứ nêu trên, tiến trình TSMC N2 dường như không đáp ứng độ phức tạp của Zen 7. Dự kiến thế hệ chip này sẽ cần tới node TSMC A14 để sản xuất. Đây là thế hệ bán dẫn thứ 2 của TSMC áp dụng kiến trúc lưới điện mặt sau (BPDN), trên lý thuyết sẽ cho phép “nhồi nhét” được nhiều transistor hơn các tiến trình vẫn dùng lưới điện mặt trước như hiện tại. Cùng với đó, die 3D V-Cache cho Zen 7 cũng được “lên đời” node TSMC N4 (hiện tại là N7).
Một thông tin thú vị là sẽ có 1 bản CCD Zen 7 dùng cho dòng sản phẩm EPYC có tổng số nhân lên tới 33, cho phép sản xuất con chip có tới 264 nhân! Có lẽ đó là bản compact hoặc LP. Nhưng tại sao là số lẻ thì chúng ta không rõ. Dĩ nhiên đây là tin đồn nên có thể sẽ có sai khác.
Dự kiến mẫu thiết kế Zen 7 sau cùng (tape out) sẽ được hoàn tất vào cuối năm sau. Còn sản phẩm chính thức thì tới cuối 2027 hay đầu 2028 mới xuất hiện. Tất nhiên mọi thứ còn lệ thuộc vào việc khi nào dây chuyền A14 của TSMC đi vào sản xuất thực tế.
